「60秒半导体新闻」牛!长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三/10nm A11大量出货,iPhone 8或将如期上市

发布时间 2017年07月25日 10:56    编辑:fashion    来源:电子创新设计 时尚中国网 » 潮闻

Yole:长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三

Yole Development最新预估显示,2017年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三大封装供应商。

2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下,长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋,目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂(JSCC,原星科金朋上海厂)、长电科技(本部IC事业中心)、滁州厂、宿迁厂在内的7大生产基地,拥有世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。

通过收购,长电科技拥有晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP)等高端先进封装技术,获得高通、博通、闪迪(SanDisk)、Marvell等国际高端客户。据长电科技董事长王新潮透露,长电参股公司自主研发的MIS封装材料开始给日月光等大客户供货。

同时,长电科技加大自主研发,FO-ECP技术在2016年实现量产,长电先进的12英寸14nm Bumping量产。此外,通过交叉销售,长电科技导入了国际一线客户,星科金朋(上海)等也拥有了华为海思、紫光展锐等国内高端客户。

10nm A11大量出货,iPhone 8或将如期上市

有关 iPhone 8 的传言不断,随着发布时间的临近,有不少消息接踵而来。之前外媒援引苹果内部的爆料消息称,今年新旗舰iPhone 8很有可能在9月5日或6日发布,同时,另外两款新机iPhone 7s、iPhone 7s Plus也将悉数登场。

台积电供应链指出,台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片,以晶圆产出时程45至50天计算,本周正式进入密集产出交货。产业链消息人士强调,A11如期交货,就意味着苹果在iPhone 8的量产时间安排上没有延期。

美国知名投资银行摩根大通的分析师Rod Hall 19日指出,苹果搭载OLED面板的iPhone Pro,也就是业界常说的iPhone 8,将和往年一样在9月开卖,而最近会屡屡传出“延后开卖”的预测报告、主要是因为接受到“旧情报(苹果在初春时所下的决定)”所致。不过初期生产速度缓慢、因此开卖初期的数量有限,预估要等到10月下半-11月初旬量产速度才会加快。

此外,台湾电子时报还报道称,在苹果的帮助下,iPhone 8不少良品率低的核心配件,其产能已经慢慢克服,同时PCB供应链也如预期,下月进入生产旺季,没有什么问题。

对iPhone 8 来说,最大的悬念莫过于屏下指纹识别能否实现。伴随着全面屏的热潮,我们熟悉的Home键应该不会再出现,除了众所期待的屏下指纹,还有人猜测是将指纹识别设在iPhone的背面,或者放到电源键上,甚至直接去掉指纹识别,用面部识别取而代之。具体会是怎样的形态,只有等发布会那天见分晓了。

价格方面,苹果内部的爆料消息称,iPhone 8将有两个容量版本,64GB版iPhone 8售价1100美元(折合人民币7500元),256GB版iPhone 8售价1200美元(折合人民币8100元)。

TUV南德荣获“2017年跨境电商优秀企业奖”

近日,由上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市海关、上海市国际贸易促进委员会和上海市杨浦区人民政府作为指导单位,上海跨境电子商务行业协会主办的“2017上海跨境电子商务行业协会年会暨2017互联网+创新高峰会议”隆重召开。作为全球领先的第三方检测认证机构,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)在会上荣获“2017年度跨境电商优秀企业奖”。 TUV南德在2015年就已与主流电商平台合作,为平台及其供应商提供“一站式”综合产品质量解决方案。此次获得该项殊荣,是对于TUV南德多年来在电子商务领域提供的专业服务以及对电商行业发展所做贡献的充分肯定。

NEC的人工智能竟“看”出流水线上的不合格产品

人工智能技术如今已经走进不少工厂和流水线,其帮助不少企业提升了产品制造效率,而使用人工智能来为产品质量把关也成为一个必然趋势。近日,日本IT大厂 NEC 推出了一个“视觉检测(AI Visual Inspection)”技术,同样该技术也基于人工智能开发,视觉检测可以逐一检测生产线上的产品,比如金属、人工树脂、塑胶等产品,从视觉上快速侦测出不合格品,提升出厂产品的合格率。

DEKRA德凯集团CB实验室再获新电池性能标准资质

继获得了 IEC 62133-2: 2017 CBTL 资质之后,DEKRA 电池实验室于近日再下一城,获得 IEC 61960-3 新标准的 CBTL 资质。

便携式锂电池发展至今,已经形成了较为完善的安全测试标准。与此同时,很多国家和地区将其性能的要求,也写入了法规和标准,例如欧盟对可充电电池的容量标签要求 (EU) No. 1103/2010、美国针对移动电源的 UL 2056(需要考虑额定容量的实际偏差)、中国的 GB 31241 (针对这类电池需要满足实际的测试容量不能低于标称的额定容量)等等。

国际电工委员会(IEC)也于2017年2月7日正式发布了专门针对便携式锂电池的性能标准 IEC 61960-3,此次新标准将取代前版 IEC 61960:2011。

受汽车共享和智能手机的推动,新的消费者无线应用进入汽车领域

汽车共享计划的兴起为用户如何最好的使用不同的汽车带来了挑战。随着智能手机的应用范围变得更广,基于消费者无线技术(包括NFC和蓝牙)的新汽车应用也在汽车进入系统等领域开始兴起。Strategy Analytics发布的最新研究报告《超越信息娱乐,汽车消费者无线应用在汽车领域中兴起》对这些近期的发展,包括迫在眉睫的超宽带定位系统的部署做出了评价。

Molex获优秀供应商奖

全球电子解决方案制造商 Molex ,因在连接器技术开发、创新、质量和交付方面的卓越表现被H3C公司授予2016年度优秀供应商奖。H3C是一家全球领先的中国信息技术(IT)提供商,分别在北京和杭州设有总部。Molex是唯一一家在2016年度获得此项荣誉的连接器供应商。

米尔科技推出Z-turn Board精简版Z-turn Lite

Z-turn Lite是米尔科技推出的一款Z-turn Board精简版开发板。主板基于ZYNQ-7000系列中的XC7Z007S/XC7Z010 单/双核ARM+FPGA的SOC为核心,搭载开发必备的千兆网口、USB OTG、TF卡、JTAG接口,其余接口通过扩展引出 。超高性价比,460元起售;既适合爱好者学习,又适合产品嵌入应用。

Cambium Networks的cnPilot Wi-Fi产品获SMB Techfest最佳产品奖

全球领先的无线网络解决方案提供商 Cambium Networks 今天宣布,该公司的 cnPilot™ Wi-Fi产品已经在 SMB Techfest 大会上荣获“最佳产品”奖,该大会在加州阿纳海姆举行。Cambium Networks 总裁兼首席执行官阿图尔-巴特纳格尔 (Atul Bhatnagar) 表示:“这是一场首屈一指的 Wi-Fi 大会,涵盖来自业内一流厂商的卓越产品。很荣幸 cnPilot 能够被选中荣获‘最佳产品’奖这一奖项。”

学界大师传道解惑,高校师生知识盛宴

由示范性微电子学院建设专家组、示范性微电子学院产学融合发展联盟指导,IEEE电路与系统学会(CASS)、IEEE固态电路学会(SSCS)、新思科技(Synopsys)和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司(IC Park)共同举办为期十天的第一季“先进CMOS技术暑期大师班(Advanced CMOS Technology Summer School)”(以下简称“大师班”)今日在北京举行了隆重的开幕式。

本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。课程内容涵盖了集成电路产业从历史到商业到工艺到软件到设计的全链条,具体内容包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析、集成电路先进加工制造工艺、自动化仿真验证技巧与设计验证趋势、版图设计技巧、ESD保护电路设计技巧、射频及超高频电路设计技巧、系统级低功耗设计等热点话题。本次大师班面向示范性微电子学院的青年教师,以及硕士博士研究生、博士后等在校学生,同时也面向产业技术精英。参与本次大师班将可以在火热的盛夏之季与学界大牛,近距离接触,学习行业最领先的知识。

ITV、Sky、新闻集团、谷歌和HBO的演讲嘉宾齐聚IBC网络安全论坛

IBC今日宣布了其独家活动网络安全论坛的演讲嘉宾名单,该活动是今年新推出的C-Tech论坛的一部分。该活动将于9月15日(周五)举行,仅面向受邀人士开放,旨在让企业获得有关网络攻击威胁的最新洞见,包括最常见的风险以及规避的方法。与会人员还将了解采用合适的网络安全政策将如何为他们提供市场竞争优势。

瑞萨电子荣获OFweek 2017物联网创新技术产品奖

世界信息产业的第三次浪潮正在袭来,物联网技术已经渗透到各行各业中,并涌现出大量的新技术、新产品、新应用以及新模式。在物联网作为各国政府和企业争相布局的焦点这样的大环境下,OFweek 2017中国物联网大会于7月21-22日在深圳举行。大会为期两天,以“万物互联新机遇,跨界创新赢未来”为主题,旨在搭建物联网技术交流、成果对接和推广应用平台。

瑞萨电子携Renesas Synergy™ 平台参加了本届大会2017物联网创新技术产品奖的角逐。此奖项包含瑞萨电子在共有27家业内知名企业及其物联网创新技术产品参选,竞争非常激烈。通过一个月的用户投票及最终专家评选,瑞萨电子从众多竞争对手中脱颖而出,获得创新技术产品奖一殊荣。瑞萨电子中国通用解决方案中心高级专家戴国康在21日颁奖典礼上代表瑞萨电子领奖。

随着Call Flow成功部署由ADTRAN提供支持的10Gbps FTTH基础设施,Gigabit Britain即将成为现实

领先的新一代开放式网络解决方案提供商ADTRAN®, Inc., (NASDAQ:ADTN)今日宣布,Call Flow已选择其XGS-PON解决方案为英国第一代对称型多千兆光纤到户(FTTH)服务提供支持。这一快速发展的极速宽带运营商已在英国南部构建了高达100Mbps的FTTC服务,如今,其选择ADTRAN的新一代10Gbps FTTH解决方案进一步扩大服务规模。

这一新架构与Call Flow现有的FTTH网络完全兼容,在未来5-10年里,随着公司战略扩张目标的实现,其将在对称型多千兆接入性能方面带来巨大变革,使其从其他提供商中脱颖而出。

OT-Morpho的物联网嵌入式安全元件获得CSPN认证

数字安全和身份认证技术领域的全球领导者OT-Morpho今天宣布,其面向物联网(IoT)设计的嵌入式安全元件IoThrive Tiny SE+已获得最高级别的CSPN1安全认证。IoThrive Tiny SE+是同类首个获得法国安全机构ANSSI2授予此类认证的嵌入式安全元件。

空气产品公司在华可持续发展行动再获三大赞誉在人才培养和社会责任上的突出贡献得到进一步认可

全球领先的工业气体供应商——空气产品公司 (Air Products,纽约证券交易所代码:APD) 近期在华又连获三项赞誉:被评为化工行业最具吸引力雇主前三名企业,中国最具吸引力雇主百强,以及企业社会责任典范。这些都表彰了该公司不断支持国内经济社会可持续发展的行动及所做的突出贡献。

智能家居产品助推MEMS麦克风市场增长

语音助理早已不是新鲜事物,但是近来搭载AI语音助理的智能音箱却成为了国内外科技巨头争相推出的智能家居新品,这无疑将带动语音识别中必不可少的传感器——麦克风市场的增长,不过增长并非包括所有类型的麦克风。MEMS麦克风凭借微型化、一致性好、低功耗等特性更好满足智能音箱、智能耳机、机器人等应用的语音交互需求将受惠最大,但麦克风阵列的应用也将带来技术挑战。

MEMS麦克风市场持续增长 智能音箱促进作用明显

数据显示,2016年MEMS麦克风市场为9.93亿美元,接近10亿美元大关,加上7亿美元的驻极体电容麦克风(ECM)市场,整个麦克风市场规模约为18亿美元。市场研究机构Yole Développement预估,在智能语音助理、车载等应用的加持下,MEMS麦克风出货量未来五年将保持高速增长态势,复合年增长率达11.3%,到2022年时年出货量可望超过80亿颗。ECM麦克风出货量则缓慢萎缩,到2022年时出货量仅30亿颗左右。

图1:ECM/MEMS麦克风市场规模(资料来源:Yole Développement)

在亚马逊2014年推出拥有语音助理Alexa的智能音箱Echo热销之后,搭载Google Assitant、Cortana、Siri等虚拟语音助理的智能音箱纷纷亮相。各大IT巨头陆续推出智能音箱产品,预示着消费类MEMS麦克风阵列市场蓄势待发。很显然,以智能音箱为代表的智能家居产品将助推MEMS麦克风市场的增长。意法半导体MEMS产品部华南区高级市场工程师董恺也表示:“随着智能产品在智能家居中的渗透率逐步提高,传统的交互方式已经不能满足用户的需求,语音作为一个重要的交互手段变得越来越流行。MEMS麦克风作为重要的交互窗口,已经在手机和笔记本市场获得了巨大成功,智能音箱将成为MEMS麦克风应用的第三波浪潮。”

图2:可穿戴设备(含Hearables)市场发展趋势

远场语音识别面临高SNR、AOP等挑战

智能音箱未来对MEMS麦克风市场将带来促进作用,反过来,智能音箱也将给MEMS麦克风带来多重挑战。智能音箱作为智能家居产品,不同于手机语音助理和耳机语音助理的近场语音识别,智能音箱往往配置MEMS麦克风阵列,采用波束成形(Beam-forming)等技术进行降噪语音处理,从而实现远场语音识别,整个过程无需要双手操作。对于远场语音拾取应用,结合算法应用的要求,均需要匹配高信噪比的MEMS麦克风。麦克风阵列应用对于麦克风的灵敏度一致性,信噪比一致性及相位一致性要求都是非常高的。

除了众所周知的信噪比(SNR),声学过载点(AOP)也是MEMS麦克风重要的质量指标。高SNR能够让设备更好的实现远距离收音,AOP则是评估MEMS麦克风在高声压水平下的性能指标,SNR和AOP对于使用场景的越来越多样化的智能语音设备来说非常重要。有报告显示,64dB以上的高信噪比MEMS麦克风的市场占有率已经达到50%以上,对AOP的要求,很多厂商也从之前的120dB上升到130dB以上的水平。

远场语音识别场景中麦克风的收音环境不可避免的会受到各种噪声、混音甚至反射带来的干扰,导致MEMS麦克风对声音信号采集和提取的准确率大幅下降,从而影响语音识别的准确率。此时设备就需要通过MEMS麦克风阵列去辨别哪些是有用的声音。另外,倘若MEMS麦克风阵列一直在收音状态将非常耗电,这对智能移动设备来说是非常不适合的。因此,如何把MEMS麦克风变得更加智能,能够实现低功耗的同时保证用户体验也是一个挑战。除此之外,随着智能设备朝着小型化和多样化的方向发展,MEMS麦克风射频干扰、微型化仍需提升。最后,相比传统的ECM,MEMS麦克风的成本依旧没有优势。

技术指标之外仍需考虑设计结构及生产方式 算法更为关键

董恺表示,MEMS 麦克风阵列对麦克风的性能要求很高。不过,除了器件本身特性外,麦克风算法才是产品能否被接受的关键。例如,环境噪音的过滤,MEMS麦克风就需要通过与深度神经网络(DNN)、机器学习等技术的融合。很难去评判到底多少个麦克风会更合适麦克风阵列,产业内的各家芯片公司、算法公司均推出了自己的阵列方案,不同的硬件和算法的搭配也推出了不少优秀的智能音箱产品,因此麦克风数量的选择还取决于方案商产品的设计、定位、具体应用场景等。涉及到波束成形、关键字唤醒等功能的实现,更多依赖于语音算法公司。

MEMS麦克风未来将融合DSP 朝智能化方向发展

MEMS麦克风的应用趋势是始终开启,就像耳朵一样,要保持一直打开的状态。融合DSP的意义在于,简单算法麦克风自行处理,并且满足低功耗的要求。ST和DSP Group推出集成关键词唤醒的MEMS麦克风,帮助客户解决低功耗麦克风低功耗的挑战,该麦克风在微型系统封装(SiP)内集成意法半导体的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片和 Sensory的语音识别固件,利用意法半导体的先进封装技术取得了非常好的轻量型封装、极长的续航时间和先进的功能。

随着MEMS麦克风成本的下降,智能音箱麦克风阵列选择MEMS麦克风已经是趋势,并且MEMS麦克风市场目前发展很好,正在进行多领域开发。

对于未来MEMS麦克风更多的应用场景,董恺认为车载市场将会是另一个MEMS麦克风爆发的应用。汽车操作系统联网化,提供丰富应用的同时对汽车的人机交互界面也提出了新的需求,语音作为最自然、安全的人车交互方式,必将主导汽车内的交互方式。他同时表示未来几年MEMS麦克风市场会持续保持增长势头,同时新的竞争对手入场导致市场竞争也会更加激烈。

IDC发布《中国人工智能生态体系研究报告,2017》

IDC日前发布《中国人工智能市场生态体系研究报告,2017》,报告从AI基础支撑资源、关键技术及应用解决方案层面研究分析了中国市场的进展、机会和挑战。近五年大数据的发展提高了行业企业的信息化、数字化程度,数据的体量、价值密度不断提升,为人工智能模型训练提供了数据支撑。数据处理、模型训练需要有计算能力的支撑,能够加速数据处理的芯片是人工智能市场发展的重要驱动力。

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